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    Micro LED激光剥离装备

    本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工

    • 咨询电话:0512-65070150
    • 电子邮箱:yj.tao@renbaoe.net

    ■ 装备参数

    ◆ X轴:行程400mm,剖析度0.1um

    ◆ Y轴:行程400mm,剖析度0.1um

    ◆ 剥离作用材质:氮化镓、BCB胶材等

    ◆ 加工产能:4-6min/片@4寸(折算UPH为10-15pcs)

    ◆ 加工产物尺寸:2-8寸wafer/12寸基板

    ◆ 剥离方式:1.激光扫描,从蓝宝石面射入

             2.可提供逐点线扫(往复折线或回形等多种移动模式)


    ■ 装备优势

    ◆ 良率高

    ◆ 效率高

    ◆ 可整面剥离/选择性剥离


    ■ 应用领域

          应用于Micro LED晶圆剥离




    更多信息

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