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碳化硅晶锭激光切片装备

本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工,激光加工完成后配合辅助的分片装置,完成晶片切割后的分片。质料消耗小,加工效率高,装备运行无需耗材,加工成本低。

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@renbaoe.net

■ 装备优势

◆ 质料消耗小

◆ 加工效率高

◆ 装备运行无需耗材

◆ 加工成本低


■ 应用领域

      应用于碳化硅晶锭(片)的晶圆切片加工


■ 加工效果示例图

     切锭


更多信息

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