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加工方式

碳化硅晶锭激光切片装备
装备型号:DLDS-8680
本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工,激光加工完成后配合辅助的分片装置,完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢,装备运行无需耗材,加工成本低。
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UTG玻璃切割装备
装备型号:LGC52
该装备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳固切割,配备有自动影像定位系统,为产物的自动高速事情提供保障,可配备机械人和上下料模组实现自动上下料加工,提高产能。
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HUD曲面玻璃切割裂片装备
装备型号:LGC71
该装备针对曲面玻璃切割应用开发,装备通过特殊的光学系统和加工软件定制开发实现曲面玻璃的高速稳固切割。
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全自动玻璃激光高速切割装备
装备型号:LGC20/LGC30/LGC40
该装备通过高能量红外皮秒脉冲激光举行特殊整形后,对玻璃举行高效切割,现在已在智能穿着、家电、安防、手机盖板切割领域获得批量应用。
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LCD端子切割装备
装备型号:ASC系列
该装备主要用于LCD产物端子切割。端子短路环手艺是其中一种成熟且应用较多的手艺,但后续生产在液晶屏加IC器件时需要将端子短路环切断。激光切割是应用于切割端子短路环先进的手艺,该装备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,兼容差异尺寸产物,为产物的自动高速切割加工和高品质稳固运行提供保障。
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大幅面车载开天窗加工应用装备
装备型号:DRR15/DRR20/DRR25
该装备是针对大幅面车载行业中FPC软板、铜箔、PI等设计的卷对卷自动加工装备,加工幅面大,顺应性强,精度高,热影响小。
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大幅面车载FPC/笼罩膜卷对片加工应用装备
装备型号:DRP02/DRP03/DRP15
该装备是针对大幅面车载行业中FPC软板、笼罩膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对自动加工装备,加工幅面大,顺应性强。
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碳化硅晶圆激光切割装备
装备型号:Inducer-5560
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅质料为基板的晶圆)
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