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    加工质料

    Micro LED激光巨量转移装备
    该装备不仅可以保证激光巨量转移历程中差池芯片造成损伤,而且还保证Micro-LED转移落点精准并可凭证需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布,并可以团结AOI&PL机台mapping图,高速准确选择性转移ok片。
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    碳化硅晶锭激光切片装备
    本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工,激光加工完成后配合辅助的分片装置,完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢,装备运行无需耗材,加工成本低。
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    碳化硅激光退火装备
    本装备用于碳化硅的欧姆退火工艺,具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功效。 加工工艺效果优异;加工效率高;装备运行无需耗材,加工成本较低。
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    Micro LED激光剥离装备
    本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工
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    碳化硅晶圆激光切割装备
    应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅质料为基板的晶圆)
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    晶圆激光应力诱导切割装备
    本装备是使用应力诱导切割手艺对Mini LED 晶圆举行切割加工
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    飞秒激光细腻微加工装备
    本装备激光细密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,州材质的钻孔、切割及划线加工。
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    激光细腻加工装备
    本装备是使用激光对种种质料举行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处置赏罚平台
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