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    加工质料

    碳纤维切割领域应用装备
    该装备使用高能量定制激光对碳纤维等折叠屏质料举行高效切割,切割后的产物边缘平滑无毛刺,无黑边,效率快。装备配备有自动影像定位系统,情形清静系统,为产物的自动高速切割提供保障。
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    激光细密钻孔装备
    加工工具为PCB细密钻孔应用,可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。装备各部件高效集成,实现高效、准确作业,同时可搭配卷对卷机构,可以实现卷料加工。
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    无线充电领域切割应用装备
    该装备使用高能量(绿光)激光对铁氧体等无线充电质料举行高效切割,切割后的产物边缘平滑无毛刺,无黑边,效率快。装备配备有自动影像定位系统,情形清静系统,为产物的自动高速切割提供保障。
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    AMB/DBC基板CO2激光划片机
    该装备主要用于DBC行业激光划片,普遍用于电力电子?、半导体制冷和LED器件等封装领域。
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    飞秒激光细腻微加工装备
    本装备激光细密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,州材质的钻孔、切割及划线加工。
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    激光细腻加工装备
    本装备是使用激光对种种质料举行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处置赏罚平台
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    全自动偏光片激光切割装备
    该装备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。装备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容差异尺寸产物,为产物的自动高速切割加工和高品质稳固运行提供保障。
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    ATM50全自动激光打码装备(On boat)
    本装备是使用激光,对BOAT上单颗料举行种种二维码、字符、LOGO等自界说样式打标的装备。
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