产物中央
装备多搭载自产超快激光器,提升装备性能,降低成本,保证实时交货,并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光细腻微加工工艺积累,为种种超薄、超硬、脆性、柔性、透明质料提供激光解决方案。
具备种种传输和机械人搬运手艺,多年的自动化履历,为客户提供稳固的自动化运转情形。
行业应用
在新型电子领域,主要应用于柔性电路板(FPC)、印制电路板(PCB)、陶瓷、电动车载玻璃、汽车仰面显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的生长,相关软板、车载玻璃等细密化加工需求,催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消耗电子领域的应用,推出配套激光加工解决方案。
新型电子领域
显示领域激光加工装备:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
显示领域
半导体领域激光加工装备:包罗:碳化硅、氮化镓等种种半导体晶圆的切割、划片;LED / Mini LED晶圆切割、裂片;Micro LED激光剥离、激光巨量转移;集成电路传统封装及先进封装应用:如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
半导体领域
在新能源领域,我们结构锂电、光伏等新能源应用。主要包罗:钙钛矿薄膜太阳能电池生产装备;印刷网版激光制版装备;锂离子、氢燃料动力电池相关智能化妆备;电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化妆备。
新能源领域
新闻中央
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